金刚石/铜复合材料是由高热导率、低膨胀的金刚石和导热性能良好的铜制成的互不固溶且能
发挥各个组元特性的复合材料，具有以下优点：(1)热导率高；(2)热膨胀系数低；(3)密度小；(4)可
镀覆性和可加工性较好，可进行线切割、研磨和表面镀金。可以取代目前广泛应用的Cu、 W -
Cu、 Al/Sic和ALN等材料，在各种微波二极管、集成电路的底座和手机中都具有广泛的应用，充
分解决微波功率器件的导热问题，满足轻量化，大大降低产品的质量，提高产品的导热性能、工
作稳定性和可靠性