一、 用途及特点 

         RS-839 退膜液是专门为制造MSAP精细印制线路板及陶瓷板而设计，它具有独特的稳态退膜作用，可以充分去除线路板上的水溶性、半水溶性干膜和光致抗蚀剂，不影响镍金镀层，可用于浸泡、喷淋操作，经退膜处理后无残膜、残胶，铜表面可保持光亮清洁及无氧化特点, 保证下道工序的正常加工处理。 

二、 产品特性 

    外 观：无色至微黄色透明液体 

    密 度：1.05-1.15 g/cm³ 

    性 质：碱性