产品简介
目前常用的电子封装材料其热导率和热膨胀系数远远不能满足目前集成电路和芯片技术的发展需求，新型微电子封装材料不仅要有高的热导率，而且还必须具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数。金刚石/铜复合材料是由高热导率、低膨胀的金刚石和导热性能良好的铜制成的互不固溶且能发挥各个组元特性的复合材料，

(1)热导率高；

(2)热膨胀系数低；

(3)密度小；

(4)可镀覆性和可加工性较好，可进行线切割、研磨和表面镀金。

可以取代目前广泛应用Cu、W-Cu、Al/SiC和ALN等材料, 在各种微波二极管、集成电路的底座和手机中都具有广泛的应用，充分解决微波功率器件的散热问题，满足轻量化，大大提高产品的质量，提高产品的散热性能、工作稳定性和可靠性。

产品基本技术参数

热导率：≥500W/(m.K)；        

热膨胀系数：抗弯强度：≥450Mpa；      表面粗糙度：≤1.6；        

 镀层厚度：根据要求进行调节；

镀层性能：金锡和铅锡可焊性好，320℃高温烘烤3min、无脱落、不变色。