RS-884减薄铜剂

发布时间:2021-07-13
本产品是以硫酸双氧水为基础的快速减薄铜液,适用于CCL半蚀刻,减铜蚀刻及其它需要快速蚀刻处理制程,具有温度低,速度快,咬蚀均匀,(面铜厚在+
-0.5UM之类),无刺激性气味等特点

image.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.pngimage.png