用途及特点
RS-855是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药液,微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理,以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理,能够使电镀层和化学镀层结晶更细致,结合力更好,外观更漂亮,即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.25左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.2左右,其它同类公司的0.23左右。