化学镍金产品技术说明书

发布时间:2021-08-27
化学镍金产品技术说明书

深圳市瑞世兴科技有限公司

公司简介:

 深圳市瑞世兴科技有限公司成立于2000年,公司位于深圳市宝安区沙井镇全至科技创新园9F,分别在惠州和昆山设有仓库,并在四川有生产基地。是集研发、生产、销售、售后服务于一体的股份制有限公司。


 公司主营业务为电路板生产所需的化学品和LCD液晶玻璃所用化学品。公司产品涵盖PCB和FPC化学前处理,电镀化学品和表面处理化学品,以及日益普及的塑胶触摸屏玻璃用化学品等。


   公司现有职员七十余人,有一支由博士、硕士带领的高学历产品技术研发团队,利用先进的检测和分析仪器,可以为客户提供优质的产品和产品追踪。能为客户量身定做所需要的产品是公司最大的特色。公司与中科院广州分院和深圳清华大学研究院合作,可因地制宜地根据客户在生产中存在的技术困扰和成本难题,找到最佳的解决方案。


主营产品:PCB化学药水(蚀刻系列,去膜系列,清洗系列,电镀系列,消泡系列等);FPC化学药水(化镍金系列,清洗系列,消泡系列等);五金电镀药水(电镀系列,清洗系列,表面处理系列等);塑料电镀药水(电镀系列,清洗系列,表面处理系列等);电子封装材料(金刚石铜复合材料,金锡合金,亚硫酸金,PEEK,碳纤维镀件,铝合金镀件等);玻璃清洗剂(清洗系列等);环保设备(铜回收系列,金回收系列,镍回收系列,锡回收系列,有机物降解系列等)。

化学镍金产品技术说明书

ENIPIG Technology Data

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市瑞世兴科技有限公司

20207


  录

 

 

一、化学镍金流程

二、酸性清洁剂RS-20

    (一)系统简介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)产品性状

(五)注意事项

三、触媒活化剂RS-25A/B

(一)系统简介

(二)使用方法

(三)产品性状

(四)注意事项

四、后酸洗   

五、化学镍 RS-18M/A/B/C/D

(一)系统简介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)产品性状

(五)注意事项

六、化学镀还原钯 FS-60 10

(一)系统简介 10

(二)使用方法 10

(三)槽液控制 11

(四)注意事项 11

(五)包    11

 七、化学镀置换 FS-60-1 12

(一)系统简介 12

(二)使用方法 12

(三)槽液控制 13

(四)注意事项 13

(五)包    13

八、化学金 RS-29

(一)系统简介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)产品性状

(五)注意事项

九、化学金 FS-70

(一)系统简介

(二)使用方法

(三)槽液控制

(四)产品性状

(五)注意事项

、化学金 FS-71 12

(一)系统简介 14

(二)使用方法 14

(三)槽液控制 19

(四)产品性状 19


 程

 浴  标  准

 度

 间

酸性清洁剂

RS-20 100ml/L

100 ml/L

45℃

4 分

三自来水洗


常温

0.5 ~ 1 分

微蚀剂

SPS

C.P. H2SO4

60 ~ 100 g/L

20 ml/L

常温

1 ~2 分

DI水洗



常温

0.5 ~ 1 分

 浸

AR-H2SO4

6.5 ml/L

常温

0.5 ~ 1 分

触媒活化剂

RS-25

100 ml/L

26℃~30℃

0.5分 ~ 3分

DI水洗


常温

0.5 ~ 1 分

后酸洗

AR-H2SO4

30-50ml/L

常温

2~5分

DI水洗



常温

0.5 ~ 1 分

化学镍

RS-18M

RS-18A

RS-18D

100-150 ml/L

50 ml/L

4 ml/L

80℃ ~ 84℃

pH = 4.4~4.8

10~ 30 分

DI水洗


常温

0.5 ~ 1 分

化学薄金

RS-29

KAu(CN)2

100 ml/L

1.0 g/L

89℃±3℃

pH = 4.9~5.3

3~ 12 分

回收水洗


常温

0.5 分

DI水洗


常温

0.5 ~ 1 分

DI水洗


50-80℃

1 ~ 10 分

一、 化学镍金流程
 二、酸性清洁剂 RS-20

(一)系统简介

RS-20 清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂,使用特殊之界面活性剂,水洗性良好, 具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜,可强力去除铜面氧化,对铜线路表面具有清洁及活化作用。

(二)使用方法 

1. 建浴标准 :

RS-20 :  100 ml / L

 

2. 操作条件 :

       度:45 ℃ (40 ~ 50 ℃)

       间:4 分钟 (2 ~ 5 分钟)

  材   质:使用 PVC 或 P.P 材质之槽材质。

  热   器:石英加热器。

       滤:10 ~ 20 µm PP滤心,3~ 4 turn-over / hr

       拌:过滤循环

       洗:2 段水洗

       他:( 略 )

 

3. 槽液维护 :

1) 固定添加:

处理 1 m2 需添加 RS-20 约 10 ml

2) 分析校正:

依照“酸性清洁剂 RS-20分析方法”分析校正

3) 换槽标准:

turn-over 换槽

 

 

 

(三)槽液控制:(略)

 

(四)产品性状

观:无色至微黄色透明液体

比重: 1.1±0.1

p H:  6.0±1.0

装:25升塑料桶装

注意事项

 

1. 酸性清洁剂RS-20 是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。

2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分锺以上,并至眼科诊所诊治。

3. 产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。

4. 本目录数据适用于一般 PCB 流程 ,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、触媒活化剂RS-25R/RS-25

(一)系统简介

 

RS-25R/RS-25是一种传统的,却有非常优异功能的硫酸钯型触媒活化剂。RS-25针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快,架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。

(二)使用方法

1. 建浴标准:

 浸  槽  H2SO4 (AR级):6.5ml/L

触媒活化槽  RS-25(开缸液):100 ml/L

2. 操作条件:

   度: 0.20±0.05N(硫酸含量6-10ml/L)

   度: 28℃(26-30℃)

   间: 预浸槽1分钟;触媒活化槽1.2分钟(0.5-3分钟)。

材 质: 使用PVC或P.P.材质之槽材质。

热 器: 可使用石英加热器,但建议使用铁氟龙加热器。

   滤: 用小于5µm孔径滤心连续过滤。

   拌: 摇动

   洗: 2段水洗

3. 槽液维护:

1) 固定添加:

处理1m2需添加预浸槽H2SO4:1-3ml、活化槽补充RS-25R(补充液):15-20ml。

2) 分析校正:

AA分析触媒活化剂钯含量,RS-25/RS-25R原液含钯量110ppm。

3) 换槽标准:

4 turn-over换槽,或铜离子含量大于100ppm换槽,预浸建议每班更换。

(三)产品性状

RS-25    外观:淡黄色至褐色透明液体

         比重:1.08±0.05(25℃)

酸度: 2.0±0.5N

包装:25升塑料桶装

RS-25R  外观:淡黄色至褐色透明液体

         比重:1.00±0.05(25℃)

酸度: 0.20±0.05N

包装:25升塑料桶装

(四)注意事项

1、触媒活化剂RS-25/RS-25R是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,小心使用。

2、使用时请佩戴耐酸碱手套、安全眼镜。万一不慎被药液沾到眼睛时,请以大量清水冲洗15分钟以上,并立即至眼科诊所诊治。

 3、产品储存请放置阴凉处,避免日晒,以防止产品变质。

4、本目录数据适用于一般PCB流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数.客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、化学镍 RS-18M/A/B/C/D

(一)系统简介

    RS-18 是一种化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

(二)使用方法 

1.建浴标准 :

RS-18M  100-150 ml / L

RS-18A  50 ml / L

RS-18D  4 ml / L

建浴时,请使用纯水配槽。

2.操作条件 :

   度:82 ℃ (80 ~ 84 ℃)。

   间:12分钟(10 ~ 30 分钟)。

材 质:使用 SUS 316 材质。

热 器:石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。

   滤:5 ~ 10 µm PP 滤心,10 turn-over / hr,溢流过滤法。 

   拌:气缸振动或上下机械摆动。

   洗: 2 段水洗。

   载:0.2-0.4dm2/L

   他:自动添加器及析出防止装置。

3.沉积速度 : 6~8 µ” / min。

4. 镀层磷含量 : 6% ~ 11%。

5. 槽液维护 :

1) 固定添加:

依实际析镀之有效面积及平均析出速度计算镍之析出克数。

每析出 1 g 镍添加 RS-18A   10  ml    RS-18B   10  ml 

RS-18C   10  ml    RS-18D   3.5 ml

                                                                                                    


表面积

单位换算

析镀面积比

析镀厚度

单位换算

化学镍密度

析出镍 ( g / m 2 ) =   

2 m 2

10 4 cm 2

15

4 µm

10 -4 cm

7.9 g



m 2

100


µm

cm 3

2) 分析校正:

依照 “化学镍 RS-18 分析方法”分析校正

3) 换槽标准:

 turn-over 换槽

(三)槽液控制

1. Ni 含量和 pH 值控制

(1) Ni 含量控制

Ni含量控制在4.8 ±0.2g/L,镍浓度过高,就会生成氢氧化镍,而产生白浊现象;反之镍浓度过低,析镀速度就会慢慢减缓,镍浓度低于4.6g/L时,添加时应在空气搅拌下,少量多次慢慢添加。

(2) 自动上升管理

化学镀镍槽的Ni含量,由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高,以维持析出速度及稳定的磷含量,以确保镀层质量。

 

回数 ( turn-over )

0

1

2

3

4

Ni含量

4.6

4.7

4.8

4.9

5.0

 

  (3)  pH值控制

Ÿ 升高pH值 --- 以 ( 1+2 ) 氨水溶液调整

Ÿ 降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液调整

Ÿ pH值控制在4.6±0.2。

【注意】 Ni含量和pH值的分析与控制可采用自动控制器管理。

2. RS-18 M/A/B/C/D 添加控制

(1) 每消耗 0.25 g / L 的镍(约消耗 5 % ),应补充RS-18 A/B/C/D

添加量为A:B :C :D = 1:1:1:0.3-0.4 ( ml / L )。

(2) 注意避免RS-18A与RS-18C浴外混合。

(3) 槽浴中 NaH2PO2 会因长时间停机分解而逐渐降低,请依照 “化学镍 RS-18分析方法” 分析校正。

(4) 补充液应不时地小量逐次添加,如果添加大量体积(5ml/L或更多),会导致不良或析镀反应的终止,同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。当Ni含量每降0.25g/L时,应补充药液。

(5) 使用自动添加器时,每降低Ni含量0.1g/L时,自动补充。

(6) 补充液应加在搅拌点附近,这样可提高槽液的稳定性。

3. 浴的修正方法

可能原因

密着

不良

被覆力

光泽不

良表面

浴液  混浊

不安定

浴液

分解

Ÿ 前处理不良

检讨各前处理工序



Ÿ 有机不纯物的带入

加活性炭1 ~ 2g/L过滤之.


Ÿ 大面积镀件表面温度太低

进入化学镍槽浴前以热水预热.





Ÿ pH值过高(4.8以上)

调整pH值



Ÿ 镍槽成分不正确

实施正确的浴液管理



Ÿ 磨刷不良

磨刷工程的再检讨





Ÿ 电镀的中断

电镀途中不将被镀物提起.





Ÿ 表面颗粒

经由过滤将之除去



Ÿ 初建浴活性不足

以启镀板启镀




Ÿ 防焊绿漆残留

检讨防焊制程



(四)产品性状

1. RS-18M

观:无色至微黄色透明液体

重:1.190±0.03

p  H:5.30 ±1.0

装:25 升塑料桶装

 

2. RS-18A

观:绿色透明液体

重:1.26±0.02

p  H:4.40±1.0

装:25 升塑料桶装

3. RS-18B

观:无色透明液体

重:1.264±0.02

p  H:5~ 8

装:25 升塑料桶装

4. RS-18C

观:无色透明强碱液体

重:1.180±0.02

p  H:>13

装:25 升塑料桶装

5. RS-18D

观:无色透明液体

重:1.0 ±0.05

p  H:<2

装:25 升塑料桶装

(五)注意事项

1.化学镍 RS-18C 是碱性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。

2.使用时请佩带手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分钟以上,并至眼科诊所诊治。

3.产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。

4.本目录数据适用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。

 

 

 

五、化学金 RS-29

(一)系统简介

    RS-29 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金1-2μ〞镀液,因此在镀金之前,在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的,我们建议用RS-29系列作为化学镍的溶液。

(二)使用方法 

1.建浴标准 :

RS-29  100 ml/L

KAu(CN)2 1.0g/L (1-1.5 g/L)

2.操作条件 :

      度:90  (86 ~ 94 )

      间:5 分钟 (3 ~ 10分钟)

    质:PP 槽或 FRP

    器:PTFE 热交换器或石英加热器

      滤:5 ~ 10 μm PP 滤心, 4 ~ 6 turn-over / hr  

      拌:过滤循环

      洗: 2 段水洗  

      他:pH  4.9 ~ 5.3 (标准 : 5.1 ±0.2,以C.P氨水或柠檬酸调整pH值高低)

3.槽液维护 :

1) 固定添加:

处理 1 m 2 需添加 RS-29约 18 ~ 20 ml                                                               

2) 分析校正:

依照“化学金 RS-29 分析方法”分析络合剂,校正添加。

3) 换槽标准:

4-6 turn-over 换槽或铜含量超过 10 ppm或镍离子超过800ppm ,请换槽。

(三)槽液控制

1. 的浓度

金浓度测定用原子吸收光谱法,调整金浓度在 0.5-1.0g/L

2. pH 值的控制

溶液pH值以 ( 1 + 2 ) 氨水或 10% 柠檬酸溶液调整为 5.0 – 5.2

3. 如果槽液超过 3 天没生产,使用前应加热至操作温度,并循环过滤4 T.O 以上,才可生产。

4. 镀金槽浴应以 DI 水配槽

5. 对选择性析镀之干膜板,应例行作活性碳处理,以确保镀层之焊锡性及            其它功能。

(四)产品性状

 观:无色至微黄色透明液体

 重:1.10 (25)

p  H5.2 ± 0.2

 装:25 升塑料桶装

(五)注意事项

1. 化学金 RS-29 是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。

2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分钟以上,并至眼科诊所诊治。

3. 产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。

4.本目录数据适用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。