MSAP、陶瓷板无需烤板闪蚀液

产品简介：

RS-848 MSAP、陶瓷板无需烤板闪蚀液是印刷电路板针对MSAP（加成法）陶瓷板精细线路制程所研发的一款产品，用于印制电路板步骤中底铜的蚀刻及表面微蚀，可适用于减薄铜、HDI与MSAP蚀刻制程，能提供适当且稳定的咬蚀速率，不但微蚀后能解决普通闪蚀药水所产生的凹洞及针孔问题，而且闪蚀前无需烘板，蚀刻后板上铜面结构均匀细密、亮白，优于市面上其他公司药水，并且可以直接用自来水开缸使用。若用于MSAP快蚀刻制程，配以特殊药剂成份，能有效防止镀铜层在蚀刻过程中出现的针眼或裂隙，预防后制程工艺不良。用此药剂可不用烘烤，板件直接蚀刻，能大大节省制程时间，提高效率及良率。

 产品优点：

1. 闪蚀前无需烤板、大大节省制程时间、大大提高生产效率。

2. 蚀刻后铜面无针孔、无凹坑红点、少毛边。

3．咬蚀速度比普通闪蚀液快，而且稳定性佳。

4．可以直接用自来水开缸使用，COD少，废水处理简单。

5．喷洒式（SPRAY）和水刀浸泡式（DIP），皆可使用。

6．可省去硫酸后处理过程，无刺激性恶臭气味。

深圳市瑞世兴科技有限公司

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