RS-855 微蚀液的应用研究

RS-855 微蚀液的应用研究

帅和平 (深圳市瑞世兴科技有限公司新材料研发部  深圳 518144）

摘要：本文主要研究了一种 H2SO4/H2O2 体系的 RS-855 微蚀液，并通过与国外进口 H2SO4/H2O2 体系微蚀液，国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液，SPS 微蚀液进行对比分析，采用 RS-855 微蚀液能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更光亮，粗糙度更大，粗化效果更好。

关键词：RS-855 微蚀液；微蚀

1 引言

在印制电路板制作加工过程中，很多工艺都需要进行微蚀前处理，如 FPC 及 PCB 干膜、油墨及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理等，微蚀效果的好坏直接影响下一道工序的质量。在众多微蚀体系中，以 H2SO4/H2O2 体系最为优越，它具有微蚀速率快且稳定，溶铜量大，后处理简单，无污染等优点，已被越来越多的厂家所采用[1-2]。本研究中就提及一种性能优良的 H2SO4/H2O2 体系的 RS-855 微蚀液，能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更光亮。

2 RS-855 微蚀液作用机理分析

H2SO4/H2O2 体系的 RS-855 微蚀液具有溶铜量大，微蚀速率稳定，受铜离子浓度影响小，处理的铜面粗糙度大，对环境友好。在 H2SO4/H2O2 体系中，微蚀的主要反应为：

1）H2O2=[O]+H2O

2）Cu+[O]=CuO 3）CuO+H2SO4=CuSO4+H2O

总反应为：Cu+H2O2+H2SO4=CuSO4+2H2O

双氧水在微蚀液中首先进行分解产生活泼的氧原子，新生的原子态氧立即与覆铜板上的金属铜发生氧化还原反应，产生氧化铜。氧化铜在微蚀液中很快与硫酸发生反应，生成可溶性的硫酸铜。与过硫酸盐体系相比，双氧水微蚀体系的微蚀速率更高，溶铜量更大。

3 微蚀效果对比分析

RS-855 微蚀液与 SPS 微蚀液和国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液微蚀效果对比分析，如图 1(a)、1(b)、1(c)所示。

(a) SPS 微蚀液 (b)国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液 (c) RS-855 微蚀液

图 1  微蚀效果对比图

从图 1(a)、1(b)、1(c)中可以看出，与 SPS 微蚀液和国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液进行对比，采用 RS-855 微蚀液微蚀后铜面更光亮，更细致。

4 表征分析

采用扫描电镜对 RS-855 微蚀液与国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液微蚀后表面形貌进行对比分析，如图 2(a)、2(b)所示。

(a)国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液微蚀后 (b) RS-855 微蚀液微蚀后

图 2 扫描电镜分析图

从图 2(a)、2(b)中可以看出，与国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液相比，采用 RS-855 微蚀液微蚀后铜面更细致，粗糙度更大，粗化效果更好。

5 RS-855 微蚀液优势

5.1 RS-855 微蚀液与其他微蚀液对比分析

RS-855 微蚀液与其他微蚀液对比分析，如表 1 所示。

表 1  RS-855 微蚀液与其他微蚀液对比

5.2 RS-855 微蚀液优势分析

1）RS-855 微蚀液微蚀后能得到细致均匀的铜面，外观呈现亮白色；改善磨板带来的刷轮印记、铜粉、线路变形等问题以及镀层的外观问题。

2）FPC 贴覆盖膜后不会出现发黑现象。

3）有利于 OSP 皮膜的检测。

4）化/电镍金金面色泽更亮。

5）采用 RS-855 微蚀液微蚀 Ra 值高，即使微蚀量低至 0.5um，Ra 值也能达到 0.42 以上。6）稳定性好，微蚀速率快，不损伤细线路。即使铜浓度达到 50-60 g/L，也具有良好的稳定性和微蚀速率。7）根据工艺要求调整微蚀液参数，操作简单。

8）采用 RS-855 微蚀液微蚀之后板面无氧化，板可长时间存放。

6 总结

采用 RS-855 微蚀液微蚀后可得到细致、均匀、光亮的铜面，结合力更好，粗糙度更大，粗化效果更好。RS-855微蚀液稳定性好，微蚀速率快，微蚀速率稳定，不损伤细线路，操作简单，微蚀之后板面不会氧化。

参考文献

[1]郑博，江建平，寇文鹏等.铜表面微蚀处理新技术[J].电镀与精饰.2008, 21(4):4-7. [2]吴水清.硫酸/过氧化氢蚀刻工艺[J].电镀与环保. 1999,19(5):27-30.

作者简介：

帅和平（1975-），男，任深圳市瑞世兴科技有限公司总经理